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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後,关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会(国科会)与法国法兰西自然科学院(Academie des Sciences)共同颁发第26届台法科技奖
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安),正式成为关系企业,旨在强化公司间的业务协同与资源整合
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院(KIMM)宣布,该院成功研发出一项突破性技术,可显着提高半导体封装生产力,同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??(Jun-Yeob Song)杰出研究员和李在学(Jae Hak Lee)博士领导,并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC,获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱,并计画於2025年开始量产
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲,根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告(SSM)指出,受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动,所有关键产业指标均呈现季度环比增长,为两年来首见;唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓,估计此成长趋势可??延续至Q4
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列,采高度整合的模组化硬体设计,包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出,并可自由指派输出接点,方便使用者依需求弹性扩充与使用
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量(Eoss)降低了多达50%,漏源电荷(Qoss)和闸极电荷(Qg)均减少了多达 60%
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术,应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会,除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖,并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作,并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式,宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标


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