账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
大联大品隹集团推出微芯半导体为Amazon云端平台应用於IoT设备的点到点安全解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年09月20日 星期四

浏览人次:【3414】

大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出微芯半导体(Microchip)为Amazon云端平台设计且可应用於物联网(IoT)设备的点到点安全解决方案。

/news/2018/09/20/1349211150S.jpg

品隹集团推出的微芯点到点安全解决方案,专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网设备所设计。微芯和亚马逊AWS部门共同合作开发此款整合式解决方案,使物联网设备能够轻松且快速地符合AWS相互验证IoT安全模型的标准。企业用户若采用微芯此款全新的安全解决方案,在评估到生产的整个过程中都能够於最隹的安全状态下执行。此方案为目前连接AWS云端服务平台最快速的方法之一,其除了大幅提升安全性能,同时也简化供应链。

關鍵字: IoT  大联大  Microchip 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2QB8QMSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw