Littelfuse公司推出四款通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA Diode）解決方案，這些解決方案佔據的電路板空間更小。 SP1013和SP1014瞬態抑制二極體陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電路板空間減少了30%，元件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021系列採用業內最小的ESD保護封裝尺寸—01005倒裝晶片，同時其電容值比類似解決方案低近78%。

Littelfuse推出四款通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列解決方案，這些解決方案佔據的電路板空間更小。

所有四款產品均配有背對背齊納二極體，為可能遭受破壞性靜電放電 （ESD）的電子設備提供保護。 背對背式配置可在存在交流信號時為資料或信號線路提供對稱ESD保護。 這些二極體功能強大，可以在高於IEC 61000-4-2國際標準規定的最高級別（4級，±8KV接觸放電）情況下，安全吸收反復性ESD放電，無需擔心其性能的減退。

所有四款部件的應用包括手機、智慧手機、數位攝像機、可穿戴設備、平板電腦和可攜式裝置。

瞬態抑制二極體陣列產品經理Tim Micun表示：「這些瞬態抑制二極體陣列旨在回應無線網路和可穿戴設備行業客戶的需求，他們希望同時得到最小的封裝尺寸和高水準的ESD保護性能。這些產品對ESD和浪湧高度免疫，有助於延長其所構成的最終產品的使用壽命。」

SP1013和SP1014採用0201Lite倒裝晶片封裝；SP1020和SP1021採用01005倒裝晶片封裝。 所有四個系列均提供卷帶封裝，可索取樣品。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

‧SP1013和SP1014系列的封裝尺寸小於0201（僅0.52毫米 x 0.27毫米），產品間距為0.25毫米，相比其他0201款解決方案佔據的電路板空間更小。

‧SP1020和SP1021系列的01005倒裝晶片封裝（0.181毫米 x 0.230毫米 x 0.440毫米），有助於節省印刷電路板空間並削減成本。

‧瞬態抑制二極體陣列具有高度ESD免疫能力和優越的防護性能，能夠為電路設計師提供更多設計餘量，並提升最終產品在實際應用中的可靠性。

-ESD，IEC 61000-4-2，±30kV接觸放電，±30kV空氣放電（SP1013）；+/-12kV接觸放電，+/-15kV空氣放電（SP1014）；+/-30kV接觸放電；±30kV空氣放電（SP1020）和+/-12kV接觸放電，+/-15kV空氣放電（SP1021）

-EFT，IEC 61000-4-4，40A

-雷擊，IEC 61000-4-5，8A (SP1013)，2A (SP1014)，5A (SP1020)和2A (SP1021)

‧SP1020和SP1021系列的動態電阻極低（0.32Ω），可支援所需的低箝位元電壓，保護內部填充小尺寸積體電路的現代電子產品。

‧30pF (SP1013)和6pF (SP1014)的低電容有助於保持信號完整性並將資料丟失率降至最低，同時使設備在面臨電氣威脅時更加穩定可靠。

‧背對背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的斷態電壓可為大多數目前和未來的使用者介面提供保護。