帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
新思科技發表全新VCS 多核心技術
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年04月15日 星期三

瀏覽人次:【2969】

新思科技(Synopsys)發表全新的多核心技術:VCS功能驗證解決方案,為新思科技Discovery驗證平台的關鍵元件之一。VCS多核心技術採用多核心CPU的功率,提供了快達兩倍速度(2x)的驗證性能,這款新的技術藉著在多核心中分散耗時的活動,突破性能和驗證速度的瓶頸;該技術也結合了Native Testbench (NTB)編譯裝置的平行運算來增加速度,以符合大規模設計的驗證性能需求,這項解決方案可協助驗證團隊克服越來越複雜的設計驗證挑戰,達到一次就完成矽晶設計(first-pass silicon success)的目標。

當前比較先進的驗證如隨機制約的測試平台、電路特性驗證和驗證達成率技術等都是採用SystemVerilog程式語言,而新思科技首創的NTB最佳化,在單核心的CPU中藉由結合內建編譯的技術,提供了五倍快的性能,有了這些全新的多核心技術,VCS解決方案能在多核心CPU中運作,並且平行處理所有的驗證環境,將性能發揮至最大,包括受測試的設計和驗證應用程式,像是測試平台、電路特性驗證、驗證達成率和除錯等。設計階層的平行處理 (Design-level parallelism,DLP) 讓使用者可以在一個核心中同時模擬多個例證,或是一個大規模設計的數個分區,同時也能讓兩者並行;應用階層的平行處理(ALP)則讓使用者能夠在多核心中同時運作測試平台、電路特性驗證、驗證達成率和除錯;而設計階層的平行處理 (DLP) 和應用階層的平行處理(ALP)兩者的結合,將能使VCS在多核心CPU上的執行效能達成最佳化。

關鍵字: 多核心  多核心運算平台  新思科技 
相關產品
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案
ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗
QuickLogic發表多核心感測器處理SoC-EOS平台
ADI推出多核心SHARC+ ARM單晶片
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.16.217.59
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw