帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
QuickLogic發表多核心感測器處理SoC-EOS平台
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年07月31日 星期五

瀏覽人次:【10599】

QuickLogic公司發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台採用革命性的架構,可致能業界先進及運算密集式感測器驅動型應用,並且功耗僅競爭型技術的一小部分。

獨特的多核心感測器處理系統單晶片以高功率位準提供高運算能力及層疊架構
獨特的多核心感測器處理系統單晶片以高功率位準提供高運算能力及層疊架構

EOS平台為一多核心SoC,其內含三個專屬處理引擎,包括QuickLogic專屬、專利申請中的μDSP-like彈性融合引擎(FFE)、ARM Cortex M4F微控制器(MCU)以及一組前端感測器管理器。FFE和感測器管理器可進行大量的演算處理,可將浮點MCU的工作週期降至最低。此種方式可大幅降低總功耗,並且使手機、穿戴式及物聯網(IoT)裝置設計者可根據其功率預算導入新一代感測器驅動型應用,諸如行人航位推算(PDR)、室內導航、運動補償心率偵測以及其他先進生物應用。

EOS平台包括專為always-listening語音應用所設計的硬化子系統。憑藉其專用的PDM-to-PCM轉換模塊和Sensory的低功率聲音探測器(LPSD)技術,使EOS系統能夠進行always-on語音觸發和識別,同時只耗低於350微安培,遠勝於傳統基於MCU的解決方案。

EOS平台並提供系統內可再編程邏輯之2800個有效邏輯單元的獨特優勢,其可用來因應額外的FFE或特定客戶的硬體差異特性。目前市場上並沒有其它感測器處理系統可提供如EOS平台所具備的硬體和軟體彈性、運算能力及微功率操作之組合。

EOS SoC 旨在將QuickLogic延展性的SenseMe演算法資料庫的效率達到最高。EOS S3平台和SenseMe資料庫符合Android的Lollipop以及各種即時作業系統(RTOS)。由於該平台與感測器和演算法無關,因此可透過QuickLogic業界標準的Eclipse整合式開發環境(IDE)插件支援第三方和由客戶開發的演算法。該IDE並提供了最佳化和經驗證的代碼生成工具及多功能的調試環境,以確保將現有代碼快速移植到EOS S3平台內的FFE和ARM M4F微控制器。

根據IHS iSuppli的研究指出,至2019年時,智慧型手機、平板電腦和穿戴式應用之感測器處理解決方案的市場規模將達到20億單位。

IHS Technology 首席分析師Tom Hackenberg 表示:「我們預計如手機、平板電腦和穿戴式健康和健身裝置之感測器集線器等嵌入式處理器的年市場規模將在2019年超越20億單位。該市場的成長驅力,是來自於每個產品內所增加的感測器,因為這些裝置將從如計步器等簡單的產品轉換到精密、多功能而具備always-on功能的裝置。為滿足這些嚴苛功能而不犧牲電池壽命,功耗便成為這些先進裝置的主要致勝因素。具電源效率的感測器集線器,如QuickLogic的EOS平台,將成為致能硬體,以允許裝置設計者能快速,輕鬆地將多種先進的功能納入其中,且不增加功耗。」

主要應用舉例如下:

‧Always-on、always-listening 語音辨識及觸發

‧計步器、行人航位推算、室內導航

‧運動及活動監控

‧生物及環境感測應用

‧感測器融合,包括姿態及內容辨識

‧擴增實境

‧電玩遊戲

QuickLogic全球業務和行銷副總裁Brian Faith表示:「QuickLogic的革命性EOS平台使OEM廠商能夠提供全新層次的先進應用,對於從前的應用而言,要在今日行動裝置之電池壽命受限的情況下達到這點是不切實際的。EOS平台奠定了多核心感測器處理的新標準,目前市場上甚至沒有其他解決方案能提供接近此種彈性、運算頻寬和超低功耗之組合。」

EOS感測器處理平台的樣品將於2015年9月供貨。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: EOS平台  多核心  感測器  SoC  QuickLogic  系統單晶片 
相關產品
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度
ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器
  相關新聞
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率
» SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
  相關文章
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89J5PXWKASTACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw