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ST推出USB 2.0介面用薄型封裝ESD保護元件
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年03月09日 星期四

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保護IC供應商ST,發表了一款低電容值的ESD保護元件,該元件採用薄型SOT-666與SOT-23兩種封裝,能保護USB2.0高速介面的兩條資料線路和電源軌。新的USBLC6-2P6(SOT-666)和USBLC6-2SC6(SOT-23)兩款元件均具備超低的2.5pF標準線路電容,可確保480Mbps資料傳輸速率的USB2.0訊號沒有任何失真,這兩款產品的防靜電放電防護電壓可達IEC61000-4-2第4級15kV標準。

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USBLC6在功能性與外形尺寸中達到了的最佳平衡,兩款產品均具有極低的線路到接地電容,符合IEC61000-4-2 第4級放電保護標準(空氣放電15kV,接觸放電8kV),並整合Vcc保護單元,同時還有兩種小型封裝可選擇,以節省可攜式產品的電路板空間。其單晶片設計可提高晶片整合度,而最佳化的接腳則可實現無EMI的電路板設計。

USBLC6的最大漏電流僅1µA,是首款採用SOT-666封裝的USB 2.0保護IC,佔用的電路板面積僅2.9mm2,這使其成為精巧、可攜式之電池供電產品的理想選擇。該元件提供完整的D+/D-訊號平衡,I/O介面到接地線的匹配公差僅有0.04pF,完全符合USB 2.0最大1pF的公差範圍。

當資料線路上發生ESD現象時,Vcc(Vbus)ESD保護功能就會將電流導引到接地線;為保證最高效能,資料線路採用軌對軌保護拓樸;而為了提高輸出功率,Vcc線路採用箝位保護結構。

USBLC6的推出顯示越來越多的電腦和消費性電子產品開始使用傳輸速率更高的介面。除了USB 2.0和USB OTG外,USBLC6還向下相容於USB 1.0 和1.1 (低速和全速標準),該元件同時是保護10/100Mb/s乙太網路埠、手機SIM卡插槽和視訊線路的理想元件。

關鍵字: 義法半導體(ST::半導體電路保護裝置 
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