半导体供货商意法半导体宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。

透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件（FD-SOI）制程的设计环境。因此Rambus的未来内存和接口解决方案将受益于28奈米及以下节点FD-SOI 的小尺寸和低功耗优势。

意法半导体从Rambus的加密技术研究部门（CRI，Cryptography Research, Inc）获得授权协议，允许意法半导体将差分功率分析（DPA，Differential Power Analysis）防御技术和CryptoFirewall内核安全技术用至更多产品。DPA是一种透过监控目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式。DPA防御技术可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、电动游戏、智能型手机、电子商务等应用交易的密钥。

CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发、透过硬件实现的完整安全功能模块，用于防范各种攻击和数据篡改手段。

新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机顶盒芯片和多媒体（包括付费电视）网关的安全性能。

意法半导体执行副总裁暨数字融合事业群总经理Gian Luca Bertino表示：「与Rambus签署的协议对于我们双方来说是一个共赢协议，因为我们可以更广泛地运用对于我们、业界和客户具巨大价值的重要技术。Rambus现在可以在产品设计中使用我们革命性的FD-SOI制程，而我们想要进一步强化先进机顶盒芯片的安全性，将DPA防御技术用至我们全部相关产品。」

Rambus加密技术研究部总裁、首席科学家Paul Kocher表示：「多年来意法半导体始终在安全微控制器内使用DPA防御技术，在数据安全领域居领导地位。透过签署这个互惠的综合协议，我们的产品技术将被广泛应用，进一步提高客户的数字系统的安全性。」

除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的内存接口专利技术和串行式总线（serial-link）创新成果。