恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端（radio frequency front-end；RFFE）解决方案。

恩智浦RFFE解决方案采用Wi-Fi 6标准设计

高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求。恩智浦RFFE解决方案具高度整合性，并采用3mm x 4mm紧密封装。搭配Wi-Fi 6功能，能够支援包含高阶5G智慧手机等高阶可携式运算装置，并以最高效能支援2x2 MIMO（Multiple Input Multiple Output）功能。恩智浦紧密型高效能RFFE解决方案能够帮助OEM厂商缩短设计时间，并大幅加速上市时间。

小米Mi智慧手机??总裁暨硬体研发部总经理张雷表示：「小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5G智慧手机开发支援Wi-Fi 6功能的RFFE解决方案。恩智浦RFFE完全符合我们的要求，并能提供出色的Wi-Fi 6效能，进而缩短设计时间，加速产品上市。」

恩智浦高阶RF WLAN11ax产品组合

恩智浦的高效能WLAN11ax产品组合提供符合802.11ax Wi-Fi 6标准的2.4GHz和5GHz频段，能够支援客户满足对於频宽增加不断增长的需求。恩智浦提供的产品组合可以灵活地在这些规格范围内扩展。恩智浦针对IEE802.11a/n/ac/ax应用提供2x2 MIMO支援。

恩智浦半导体无线电功率解决方案资深??总裁暨总经理Paul Hart表示：「迅速采用此RFFE技术，能帮助小米满足全球市场对5G手机支援Wi-Fi 6功能的快速增长需求。恩智浦高度整合的RFFE解决方案采用最新Wi-Fi 6标准设计，具备适用於小米等行动装置的效能组合。」

恩智浦射频前端模组（Radio Frequency Front-End Module；RFFEM）功能

．针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的小尺寸2x2 MIMO RFFE模组

．完整高频段2402 MHz至2482 MHz和5150 MHz至5925 MHz

．整合式功率放大器（power amplifier），具备多种工作模式，可实现动态功率效率和线性控制

．整合式低杂讯放大器（low noise amplifier），支援高增益和旁路模式（bypass mode）

．整合式SPDT开关，支援单天线RX和TX运作

．整合式定向耦合器（coupler），可实现精确的传输功率控制

．无需外部匹配元件，无DC输入/输出埠

新款射频前端模组现已上市。