恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈，小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（radio frequency front-end；RFFE）解決方案。

恩智浦RFFE解決方案採用Wi-Fi 6標準設計

高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求。恩智浦RFFE解決方案具高度整合性，並採用3mm x 4mm緊密封裝。搭配Wi-Fi 6功能，能夠支援包含高階5G智慧手機等高階可攜式運算裝置，並以最高效能支援2x2 MIMO（Multiple Input Multiple Output）功能。恩智浦緊密型高效能RFFE解決方案能夠幫助OEM廠商縮短設計時間，並大幅加速上市時間。

小米Mi智慧手機副總裁暨硬體研發部總經理張雷表示：「小米非常高興能夠與恩智浦合作，共同為我們的旗艦5G智慧手機開發支援Wi-Fi 6功能的RFFE解決方案。恩智浦RFFE完全符合我們的要求，並能提供出色的Wi-Fi 6效能，進而縮短設計時間，加速產品上市。」

恩智浦高階RF WLAN11ax產品組合

恩智浦的高效能WLAN11ax產品組合提供符合802.11ax Wi-Fi 6標準的2.4GHz和5GHz頻段，能夠支援客戶滿足對於頻寬增加不斷增長的需求。恩智浦提供的產品組合可以靈活地在這些規格範圍內擴展。恩智浦針對IEE802.11a/n/ac/ax應用提供2x2 MIMO支援。

恩智浦半導體無線電功率解決方案資深副總裁暨總經理Paul Hart表示：「迅速採用此RFFE技術，能幫助小米滿足全球市場對5G手機支援Wi-Fi 6功能的快速增長需求。恩智浦高度整合的RFFE解決方案採用最新Wi-Fi 6標準設計，具備適用於小米等行動裝置的效能組合。」

恩智浦射頻前端模組（Radio Frequency Front-End Module；RFFEM）功能

．針對IEEE802.11a/n/ac/ax應用的小尺寸2x2 MIMO RFFE模組

．完整高頻段2402 MHz至2482 MHz和5150 MHz至5925 MHz

．整合式功率放大器（power amplifier），具備多種工作模式，可實現動態功率效率和線性控制

．整合式低雜訊放大器（low noise amplifier），支援高增益和旁路模式（bypass mode）

．整合式SPDT開關，支援單天線RX和TX運作

．整合式定向耦合器（coupler），可實現精確的傳輸功率控制

．無需外部匹配元件，無DC輸入/輸出埠

新款射頻前端模組現已上市。