意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP马达驱动器精巧的马达控制设计能够让应用直接在晶片上执行高功率工作。这款完全整合型步进马达驱动器（stepper-motor driver）系统级封装（System-in-Package，SiP）提供高达500W／cm2的高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的马达控制系统，在提高性能及可靠性的同时不会牺牲任何灵活性或耐用性。

结合85V／10A功率级与数位动作引擎的powerSTEP技术实现了高整合度，让运作加顺畅、定位更精准。

powerSTEP是一个14mm x 11mm的完整系统级封装，整合了马达驱动所需的控制电路及完整的功率级，只需搭载极少的外部元件即可开始设计相关应用。新产品拥有高整合度，适用最高85V、10A的大功率应用，大幅​​地扩展工业马达控制晶片的功率范围，包括自动机械、工业缝纫机、舞台照明、监视系统以及家庭自动化等应用。

内部功率级由８个仅16微欧姆的低电阻（RDS(ON)） MOSFET构成，能够大幅提高能效，同时降低散热量，进而简化热管理系统。内部控制晶片还包括一个在原本主系统中执行微控制器运算任务的智慧型动作控制引擎，让工程人员在选择微控制器时能有更高的自由度，并有助于简化软体及韧体设计。

用户受益于意法半导体的电压式控制技术的灵活性，该专利技术可确保马达运作更加顺畅、安静以及更精准的定位。必要时，用户还可选用先进的电流式控制技术，包括预测控制及自适应衰变演算法（adaptive decay algorithm）。高达每步128微步（microstep）的分辨率媲美现今市面上最好的步进马达控制器。

马达驱动器透过工业标准SPI介面可直接连接到主微控制器，方便马达驱动器的编程、电流感测管理及无感测器失速侦测。因为只需数量最少的外部元件，与使用离散控制晶片及功率级的设计相比，powerSTEP可节省50%的印刷电路板空间。凭借优异的全面内部保护功能，powerSTEP可被视为一个极其稳定、可靠的解决方案。

POWERSTEP 01已开始量产,采用14mm x 11mm QFN封装;相关的评估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市,协助客户设计先进应用。