美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装。

安可表示，环保CSP产品线采用Strategic Design for Environment (DfE)设计，涵盖安可所有直接客户及最终用户。为了达到这个目标，完成未来五年的时间表，安可一有客户可以采用环保项目，便会立即引进环保步骤。安可的CSP产质量素可以符合OEM、欧洲、北美洲和亚洲的设计要求，务求尽量减少产品废弃时造成的环境损害。这对于弃置率甚高的可携式电子产品尢为重要。

安可的环保封装都顺利通过OEM测试和260oC回流条件下的湿度测试，而且性能表现非常良好。无铅材料经过可携产品常用的弯曲和坠落测试时，证实性能获改善。这些功能特性的改善延伸了产品消耗前的性能表现，有助发挥DfE设计。除了环保封装，安可亦开发了市场最小型最薄的CSP封装。这种小型封装技术不但减少物料使用量，令废弃物料也相对减少，同时有助减少最终封装体积。

据安可公司CSP产品部副总裁Jim Fusaro表示，由于消费电子产品发展迅速，产品过时和废弃情况已引起重大关注。安可强调的是一方面为环保提供解决方案，另一方面提高产品的性能稳定和表现。

安可的环保设计是根据多个国家级和跨国工业组织要求来开发，包括World Business Council for Sustainable Development、National Center for Manufacturing Sciences、欧洲的Waste Electrical and Electronic Equipment。这些机构都关注原料更新、延长产品周期和寿命、进行回收再造。