安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小。合格的基板技术还包括了轻薄型基板以应付各种内联密度的要求，配合存储器堆积或逻辑应用连存储组件堆积要求。

NEC公司的流动终端机技术开发部经理Yasunori Tanaka表示，安可能推出1.0毫米S-CSP系列对业界意义深远，因为此举象征这项技术能顺利过渡并配合1.0mm高芯片电容器的使用。这意味着工程设计师在产品内能更有弹性地结合更多功能特色，同时仍能维持缩小产品体积的目标。

安可是透过两个阶段的技术/产品开发及检视策略，建立了目前业内种类最丰富的3D封装产品系列。第一个阶段主要是继续改善基本的平台材料质素和制程技术，包括先进的晶圆轻薄化技术、胶卷或黏贴颗晶方法、用作堆积小型颗晶的微间距组装技术、低回路及托架式针脚电路连接，以及高效能无导线及用于高阶基板技术的环保材料。第二阶段则会在安可各式各样的导线架和压层式半导体封装种类采用这些3D平台技术，使硅原料发挥其效果，配合广泛的应用需求和不同设计组合。

安可公司高阶应用技术部副总裁Ted Tessier表示，最新推出的1.0毫米S-CSP系列功能，再配合安可积极开发的3D封装技术，令安可能提供1.0毫米4颗晶S-CSP，其中是采用75微米的轻薄型颗晶。此外，公司最近成功开发用于逻辑及存储应用的高密度3D的S-CSP设计。由于市场已开始在系统和整合中采用3D封装技术，安可的3D解决方案业务将随着颗晶和堆积封装的需求而有上升趋势。