UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％。據了解，台灣後段記憶體測試產能滿載，京元電去年10月大舉投資20億元購入的設備機台，將於第二季大量開出；泰林則準備於6月開出Flash產能，配合力晶代工產品需求。

該報導指出，力成、京元電及泰林是為全球主要的Flash及DRAM獨立測試廠商，由於Flash應用日趨廣泛且需求持續暢旺，加上第二季力晶、三星、華亞、茂德12吋新產能開出，DRAM供給增加10％到20％，華邦、晶豪通訊用1T SRAM應用面提升，訂單也開始向三家廠商尋求後段支援。

第二季南韓三星、海力士、日本瑞薩及意法半導體512M到1G Flash新產能開出，月產量較第一季增加逾1000萬顆，三星、瑞薩轉向京元電下單，海力士及意法則屬意聯測，力成、泰林也擴產因應。京元電近期爭取到多家IDM測試訂單，包括AMD、富士通、新帝（San Disk）、意法、NEC及瑞薩等，其中瑞薩委託力晶代工每月300萬顆1G Flash，將從5月開始交由京元電測試，今年京元電營收來自IDM下單比重將超過50％。

從產品線分析，京元電Flash出貨比重占36％、LCD驅動IC約20％、影像感測元件CIS及CCD約一成：利基型SDRAM約20％，DVD晶片達12％，幾乎都是今年的明星產品。另外，聯電接獲奎爾（Qualcomm）、博康（Broadcomm）等網通晶片訂單，也從下季開始委託京元電測試。