帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Smart Wearable 創新開發甄選 首獎三十萬等你來爭取
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年05月31日 星期二

瀏覽人次:【3522】

繼去(2015)年「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」獲得廣大迴響和成果,今年此活動再度登場,由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作,主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選】(簡稱 Smart Wearable 創新開發甄選) ,目前即將進入第二階段的創新實作甄選,報名期間為 105/06/07~105/09/19,首獎高達三十萬元新台幣,總獎金超過六十萬元,獎金豐富,等你來爭取!

由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作,主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選】 ,目前即將進入第二階段的創新實作甄選...
由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作,主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選】 ,目前即將進入第二階段的創新實作甄選...

【Smart Wearable 創新開發甄選】第二階段的重點是以開發穿戴式裝置結合特定垂直領域之物聯網應用(如運動健康、娛樂休閒、運輸交通)等解決方案為目標,前三名優勝隊伍,及最佳校園獎將受同時邀參加「第 42 屆台北國際電子產業科技展」展示作品,提供優勝隊伍後續成果開發輔導,協助商品化設計及服務情境展示等,期望透過平台之研發能量,使好的創意和創新實作能力能被開發應用,創造更多元化的智慧生活。

報名參加【Smart Wearable 創新開發甄選】第二階段創新實作甄選的團隊,可於 105/06/07 參與「WPI 開放平台技術交流會」 ,接受現場技術指導及提問,甄選活動期間(105/06/07~105/09/19) 也將擇日辦理 2~3 場技術工作坊,協助團隊排除開發過程的障礙。

「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」提供開發團隊針對企業開發平台(硬體/套件)快速開發各種創新應用,今年此活動正式開跑,鼓勵有創意之技術人才/新創團隊,將應用構想設計出來,一同改善生活、改變世界!

關鍵字: 新型態裝置  開放平台  Smart Wearable  智慧穿戴  物聯  世平集團  WPI  INTEL(英代爾, 英特爾NXP(恩智浦
相關新聞
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 藍牙技術支援精確定位
» 結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89J5DULBUSTACUKX
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw