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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才
高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。
AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。 PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能, 以及更佳的能源效率。 透過高速訊號測試設備, 能提供PCIe完整測試驗證
南臺科大攜手GARMIN 培育產業技術人才 (2024.04.03)
隨著科技進展迅速,產業技術人才需求攀升,南臺科大與Garmin近日共同簽署為期5年的人才培育合作備忘錄;2024年開始合辦產學人才培育專班,此專班除引薦業師專家參與協同教學外,更媒合學生赴企業實習與直接就業,並由企業提供優渥獎學金資助教育訓練
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來,大健康產業成為全球成長最快的新興產業,並展現未來世界產業競爭力,台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升
工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧(AI)應用逐漸廣泛普及,藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業,目標於2030年成為兆元產業
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展,醫療資源得以擴大範疇,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與華碩(ASUS)今(7)日共同宣布透過高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫
[CTIMES x ROHM] ROHM以卓越半導體技術 持續引領智慧物聯應用創新 (2023.07.17)
ROHM在半導體領域的技術積累和持續的創新,使其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、提升產品性能和加強環保認證等措施,ROHM已經成為產業夥伴和消費者信賴的品牌之一
輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯 (2023.07.12)
ROHM在半導體領域的技術積累與創新,讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施,ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一
Epson PPG心率感測模組搭配Wellness SDK 升級偵測提供全方位保護 (2023.06.08)
隨著醫療技術越來越發達,人們也更重視追求預防疾病的方式,自我保健需求不斷增加,腕戴式智能手錶與健身手環越來越受歡迎。與此同時,智能耳機、智能戒指和其他能在身體不同部位進行健康監測和運動紀錄的設備紛紛問世,監測設備的選擇也漸漸增加
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法,以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。
Littelfuse推出全新微型IP67保護等級觸動開關 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列,採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品,包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備
工研院與蓋德合作研發智慧穿戴精準監測 首次於彰醫測試驗證 (2022.11.02)
隨著COVID-19疫情態勢推動零接觸商機興起,加速醫療智慧型穿戴裝置應用及提升精準監控效能,工研院與蓋德科技合作研發「800Z智慧健康手錶系統」,導入人工智慧(AI)分析系統進行台灣醫療認證程序,首次在衛福部彰化醫院進行測試驗證,未來醫護人員可透過及早監測即時提供個人化診斷與醫囑
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案
疫情加速醫療資訊市場轉型 擴大產醫合作商機 (2022.08.26)
隨著ICT技術發展與需求複雜化,預期未來醫療院所委外比重將持續升高,擴大資訊廠商與醫療院所的合作商機。 @內文:隨著疫情加速各產業數位轉型,醫療院所亦不斷進行各項資訊系統現代化


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