封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板。

矽品副董事長林文伯表示，矽品在最高階的覆晶技術已有重大突破，預估將在明年第二季開始，為美商智霖的可編程式邏輯元件進行覆晶封裝。同時在記憶體封裝方面，目前正和國內一家記憶體廠商共同進行覆晶封裝的前段長凸塊製程。

日月光研發副總經理李俊哲則表示，日月光已經量產覆晶封裝近半年，不過由於成本過高，因此產量仍不大，目前約有15家客戶採用這種價值昂貴的封裝技術。另外日月光仍是目前國內唯一有能力進行微處理器 (CPU)封裝的廠商。