SEMICON Taiwan已經屆滿20年,在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中,可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽,SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因,他說,B2B展覽可以說是產業的縮影,台灣在晶圓代工與封測領域皆居於龍頭地位,所以在設備投資與半導體材料的消耗上,相較於其他國家,同樣居於絕對領先的位置,這亦理所當然地吸引到了全球各地的設備與材料業者競相投入SEMICON Taiwan,這一定程度反映了台灣半導體產業近年來呈現蓬勃發展的狀況。
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SEMI台灣區總裁曹世綸 |
而觀察近年SEMICON Taiwan的變化,曹世綸指出,在規劃展覽與相關活動不能一直固守既有資訊,必須與市場有緊密的連結與互動,才有可能在議題操作上,設計出吸引產業關注的論壇內容。除了設備與料材供應商都是來自國外的高階主管外,在題目的設計上,SEMI也嘗試朝水平跟垂直的方向延伸,像是EDA(電子設計自動化)、晶片業者們,都派出高階主管現身今年的論壇場次,而近期隨著產業界併購交易頻傳,對於既有業者在經營與財務的操作上,也必須要有全新的思維,所以今年專為半導體公司的CFO(財務長)增加了關於財務面的論壇,針對大型廠房的建置或是在併購上,所需要的專業管理知識與實務進行討論。
而兩、三年前,半導體產業針對18吋晶圓廠有相當熱烈的討論,在當時,SEMICON Taiwan亦有規劃相關的論壇,不過,如今討論的熱度卻不如以往。曹世綸指出,正因為主辦單位必須時時與市場緊密連結,所以才能了解市場的脈動。就目前來看,投入18吋晶圓廠,對於主要業者們的確有相當龐大的壓力,再者先前所投入的12吋廠所設資的設備也不見得全部都攤提完畢,在這樣的情況下,硬要市場接受18寸晶圓廠,無疑是在破壞市場既有的秩序。但隨著物聯網興起,市場除了先進製程外,八吋晶圓廠也受惠於物聯網而有更多的事情可以作,因此自然也衍生出一些新的話題可以討論。
不過,曹世綸也認為,18吋晶圓廠並不會遇到挫折而停滯不前,就他了解,有能力進入該領域的主要領導業者,並沒有因此縮減這方面的投資,現階段還是有配置相關的人力進行研究,只是大家都在鴨子划水,就不會特別將這件事列為主要的討論話題之一。