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從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起,台灣雲端物聯網產業協會今(17)日舉行2025年度會員大會,邀請數位發展部政務次長侯宜秀,頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」,與培育過無數新創的「雲豹育成獎」
遠傳助攻桃園低碳旅遊 風景區公有停車場智慧充電樁全面上線 (2025.12.15)
因應淨零碳排與運輸工具電動化政策,並強化觀光場域的綠色基礎建設,桃園市政府風景區管理處今年完成7處風景區公有停車場電動車充電樁建置,由遠傳電信負責系統建置與營運維護
突破DRAM物理極限 鎧俠發表8層堆疊氧化物半導體通道電晶體技術 (2025.12.14)
記憶體廠鎧俠(Kioxia)日前宣布,已開發出極具堆疊潛力的氧化物半導體通道電晶體技術,這將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。該技術於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表,不僅證實了8層堆疊電晶體的運作,更可望降低包括AI伺服器和IoT物聯網元件在內的廣泛應用功耗
MCU市場新賽局起跑! (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示,微控制器(MCU)市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機(晶片短缺、價格飆漲)後,當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來,直接飛行時間(dToF)感測器已成為深度量測的關鍵技術,但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時,傳統的低解析度方案正顯得力不從心。
產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下,建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟,透過跨域整合、技術展示與產業交流,加速近零碳建築示範落地,持續推動既有建築能效升級,為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎
Panasonic推出新型多模態AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 與美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)合作開發出全新多模態人工智慧模型 LaViDa,正式跨入影像與語言融合模型的下一階段技術競賽。LaViDa 採用 diffusion-based(擴散式)生成架構,使其在效能、速度與精確度之間取得新的平衡,被視為 Panasonic 近年在 AI 與智慧系統研發中的重要里程碑
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台,能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益,專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計
研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行動邊緣AI火力全開!研揚科技(AAEON)發表全球首款搭載 Intel Core Ultra(第 2 代,代號 Arrow Lake)平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求,鎖定快速成長的行動邊緣AI市場,針對手持式、行動式與戶外部署等需要高度輕量化與長時間電池續航的應用所打造
馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告,馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間,吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資,占整個東南亞市場的 32%,成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張,顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐
新一代TMR磁性開關 以超低功耗滿足智慧裝置感測需求 (2025.11.25)
在電池供電設備日益普及的時代,感測元件的能源效率已成為產品設計的關鍵指標。TMR 開關是一種利用「隧道磁阻效應」來偵測磁場變化的感測元件,其核心特性是比傳統霍爾效應感測器具備更高的磁靈敏度,以及顯著降低的電力消耗
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書,分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書,聚焦於引領未來的微型化趨勢,探索最前沿的應用發展
智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據,到手術機器人的微創操作,再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率,智慧電子正全面性融入醫療流程。
英飛凌推出適用於低功耗物聯網解決方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷達 (2025.11.17)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智慧家居與物聯網裝置智慧化水準的重要物理AI感測器
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
Arm:從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落,運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出,「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作,將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代,也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。
泓格科技12/4高雄研討會登場:AIoT × ESG實踐智慧製造,共創綠色競爭力 (2025.11.12)
隨著全球製造業面臨能源轉型與減碳壓力,企業如何兼顧生產穩定與永續目標,成為轉型關鍵。泓格科技將於12月4日(四)在高雄承億酒店萊特薇庭館晨星廳舉辦「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會,聚焦高耗能產業的智慧製造策略與能源管理新趨勢,協助企業以AIoT技術落實ESG行動,打造兼具韌性與效率的綠色製造環境
Silicon Labs:物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中,安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及,全球物聯網設備數量暴增,也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高


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