因半导体景气低迷，与上游整合组件制造厂（IDM）库存情况严重，由一线封装测试厂主导的杀价竞争情况愈演愈烈，导致二线业者近来获利空间受到大幅度压缩，在维系生存的前提下，部份业者已于近期开始大规模的降低成本动作，封装厂立卫科技便于上周裁员八十余人，以提高毛利率。

立卫去年大幅扩充闸球数组封装（BGA）产能，不过接单情况并不如预期好，今年初以来虽开始为部份日系IDM厂进行验证，BGA产品也成为立卫最大获利来源，但受到景气不佳与一线大厂杀价竞争影响，至四月为止仍是每月亏损，因此立卫也于年初开始实施各项成本节省动作，包括安排每月二至四天的轮休，并严格控管费用支出，希望在不裁员的前提下维持公司基本营运，静待第三季景气回复。