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泰林专注内存IC测试
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年05月24日 星期三
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泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test)
關鍵字： 内存IC测试  后段测试  Final Test  晶圆测试  Wafer Test  泰林科技  硅品集团  丁振鐸 
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