账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
京元电计划提高资本支出添购测试设备
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月01日 星期一

浏览人次:【2838】

据工商时报消息,国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增,该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元,并将新增的30亿元投资闪存测试设备,其中又以晶圆测试设备为主。

该报导指出,京元电因看好今年测试市场景气,原本计划在今年投入50亿元扩充产能,然近期因上游IDM厂、晶圆代工厂释出的晶圆测试订单大增,后段芯片测试(Final Test)订单也成长快速,2月产能利用率飙高至85%以上满载情况,所以京元电内部已评估将今年资本支出提高至80亿元。

据了解,京元电原本50亿元资本支出,将用以投资在CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)、射频组件(RF IC)、LCD驱动IC等逻辑IC测试设备,包括DVD芯片在内的光储存组件等混合讯号测试设备,以及闪存、利基型DRAM等内存测试设备。然近期因IDM厂释出的闪存订单大增,又传接获来自台积电的Nvidia绘图芯片12吋晶圆测试订单,所以新增的30亿元本支出,将规划投入闪存等相关测试设备,其中又以晶圆测试设备为主要投资重点。

京元电目前拥有600台以上测试设备,若不计日月光子公司福雷电在海外测试产能,京元电现在已是国内最大测试厂,也拥有最多晶圆测试产能,然在看好今年测试市场前景情况下,今年80亿元资本支出若获得董事会通过,至少会再增加100台的测试设备。

關鍵字: 京元电 
相关新闻
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台
驱动IC封测厂第三季产能满载
手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力
联发科手机及TV芯片出货畅旺
业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA7WQHJYSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw