英特爾發表第4代Xeon處理器號稱最永續的資料中心CPU

英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio），是英特爾最重要的劃時代革新產品之一，顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性，並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能。

英特爾與客戶和合作夥伴一同透過第4代Xeon處理器，以大規模的方式提供具差異化的解決方案和系統來解決他們所面臨難度最高的運算挑戰。英特爾的獨特之處在於能夠提供特製、以工作負載為優先的加速器，及針對特定工作負載達成高度最佳化的軟體，讓英特爾能夠以適當的功耗提供確切的效能，進而實現最佳的整體總擁有成本。

此外，作為英特爾最具永續性的資料中心處理器，第4代Xeon處理器提供客戶一系列電源和效能管理功能，能最佳化使用CPU資源，協助達成客戶的永續目標。

英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera表示：「第4代Xeon可擴充處理器和Max系列產品的推出，是加速英特爾的關鍵時刻，不僅延續我們在資料中心的地位，更同時跨足新領域。英特爾的第4代Xeon和Max系列產品提供客戶群真正所需要的，於安全的環境中實現領先的效能和可靠性，滿足客戶的實際需求，在更短的時間內實現價值並同時驅動客戶的創新步伐。」

與市場上其它資料中心處理器不同，已交付至客戶手中的第4代Xeon大幅拓展了英特爾特製、以工作負載為優先的策略和方式。

擁有最豐富的內建加速器，達成領先效能和永續優勢

時至今日，市面上有超過1億個Xeon處理器被安裝使用－從執行新式即服務（as-a-service）商業模式等IT服務的內部伺服器，到管理網際網路流量的網路設備，再到邊緣的無線基地台運算，以及雲端服務。

以數十年的資料中心、網路與智慧邊緣創新和領先地位作為基礎，新款第4代Xeon處理器提供領先的效能，為全球擁有最多內建加速器的CPU，解決客戶在AI、分析、網路、安全、儲存和HPC方面最重要的運算挑戰。

與前幾代產品相比，第4代Xeon處理器的客戶能夠預期在使用內建加速器時，目標工作負載的每瓦效能平均提升2.9倍，在Optimized Power Mode、效能損失最少的情況下，每個CPU可節省最高70瓦2的耗電量，並將TCO降低52％～66％。

第4代Xeon內建加速器的廣泛性，意味著英特爾從平台層級降低功耗，減少對額外獨立加速器的需求，並協助客戶達成其永續目標。此外，新的Optimized Power Mode能夠針對特定的工作負載，在影響效能不到5％的情況下，節省高達20％的處理器插槽功耗。空氣和液體冷卻方面的創新能夠進一步減少資料中心整體能源消耗量；至於第4代Xeon的製造，則是透過擁有最先進水資源回收設施的英特爾站點位置，採用90％或以上的可再生電力進行生產。

與前一世代相比，第4代Xeon處理器在AI領域透過內建Intel Advanced Matrix Extension（Intel AMX）加速器，達成最高10倍5,6的PyTorch即時推論和訓練效能。英特爾的第4代Xeon為廣泛的AI工作負載的推論和訓練釋放了全新的效能水準。Xeon CPU Max系列拓展了這些能力，在自然語言處理能力上，客戶在大型語言模型的運算速度上發現了最高20倍的提升。隨著提供英特爾AI軟體套件，開發者能夠運用所選擇的AI工具，提升生產力並加速AI開發時程。這款套件能夠從工作站移植到雲端並擴展到邊緣運算。目前它已被橫跨各種業務領域最常見的AI使用案例，超過400個機器學習和深度學習的AI模型所驗證。

第4代Xeon提供一系列專為高效能、低延遲的網路和邊緣工作負載進行最佳化的多款處理器。這些處理器是電信、零售到製造和智慧城市等產業，推動更多在未來以軟體定義為基礎的關鍵角色。針對5G核心工作負載，內建加速器有助於提升吞吐量和降低延遲，電源管理方面的進步則同時提升平台的回應性和效率。同時與前幾代相比，第4代Xeon在不增加功耗的情況下，提供最高2倍的虛擬化無線接取網路（vRAN）容量。這讓通訊服務供應商能夠將每瓦效能提升1倍，滿足其關鍵效能、擴展和能源效率的需求。

第4代Xeon和Intel Max系列產品帶來一個可擴展的平衡架構，將CPU和GPU與oneAPI開放式軟體生態系整合在一起，應用在HPC和AI之中要求嚴苛的運算工作負載，解決世界上最具挑戰性的問題。

Xeon CPU Max系列是首款也是唯一一款搭載高頻寬記憶體的x86處理器，無需修改程式碼即可加速許多HPC工作負載。Intel Data Center GPU Max系列是英特爾電晶體密度最高的處理器，將推出多種外型尺寸，滿足不同客戶的需求。

Xeon CPU Max系列在封裝上提供64GB的高頻寬記憶體（HBM2e），顯著提升HPC和AI工作負載的資料吞吐量。與頂級的第3代Intel Xeon可擴充處理器相比，Xeon CPU Max系列在能源和地球系統建模等一系列實際應用當中，提供最高3.7倍的效能。

更進一步地，Data Center GPU Max系列將超過1,000億個電晶體裝載至具備47個晶片塊（tile）的單一封裝，為物理學、金融服務和生命科學等具有挑戰性的工作負載，將吞吐量提升至新的境界。與Xeon CPU Max系列搭配，執行LAMMPS分子動力學模擬器時，該組合平台的效能比前一代產品高出12.8倍。

迄今功能最豐富、最安全的Xeon平台

第4代Xeon作為英特爾最大的平台轉型，不僅提供令人驚豔的加速器，更是在製造方面有所成就，在單一封裝結合最高4個採用Intel 7打造的晶片塊，透過英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術進行連接，並提供新功能，包含提升記憶體頻寬的DDR5、提升I/O頻寬的PCIe 5.0和Compute Express Link（CXL） 1.1互連。

安全是這一切的基礎。藉由第4代Xeon，英特爾提供業界最為全面的機密運算產品組合，強化資料安全、法規遵循和資料主權。英特爾仍是唯一一家透過IntelR Software Guard Extensions（Intel SGX）為資料中心運算提供應用程式隔離的晶片供應商，為私有、公共以及雲端到邊緣環境的機密運算，提供當今最小的攻擊面。此外，英特爾新的虛擬機（VM）隔離技術－Intel Trust Domain Extensions（Intel TDX），是現有應用移植至機密環境的理想選擇，將首次與Microsoft Azure、Alibaba Cloud、Google Cloud和IBM Cloud一同亮相。

最後，第4代Xeon的模組化架構，讓英特爾能夠為客戶的使用案例或應用提供一系列廣泛的處理器，從主流通用型號，再到專門為雲端、資料庫和分析、網路、儲存，以及單插槽邊緣使用案例所設計的型號，其數量將近50款。第4代Xeon處理器系列支援On Demand並提供多種核心數量、時脈、加速器組合，功耗範圍和記憶體吞吐量，適合多樣化的使用案例，並滿足客戶實際需求的外型尺寸。