英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能。

第4代Xeon处理器目标工作负载的每瓦效能平均提升2.9倍

英特尔与客户和合作夥伴一同透过第4代Xeon处理器，以大规模的方式提供具差异化的解决方案和系统来解决他们所面临难度最高的运算挑战。英特尔的独特之处在於能够提供特制、以工作负载为优先的加速器，及针对特定工作负载达成高度最隹化的软体，让英特尔能够以适当的功耗提供确切的效能，进而实现最隹的整体总拥有成本。

此外，作为英特尔最具永续性的资料中心处理器，第4代Xeon处理器提供客户一系列电源和效能管理功能，能最隹化使用CPU资源，协助达成客户的永续目标。

英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera表示：「第4代Xeon可扩充处理器和Max系列产品的推出，是加速英特尔的关键时刻，不仅延续我们在资料中心的地位，更同时跨足新领域。英特尔的第4代Xeon和Max系列产品提供客户群真正所需要的，於安全的环境中实现领先的效能和可靠性，满足客户的实际需求，在更短的时间内实现价值并同时驱动客户的创新步伐。」

与市场上其它资料中心处理器不同，已交付至客户手中的第4代Xeon大幅拓展了英特尔特制、以工作负载为优先的策略和方式。

拥有最丰富的内建加速器，达成领先效能和永续优势

时至今日，市面上有超过1亿个Xeon处理器被安装使用━从执行新式即服务（as-a-service）商业模式等IT服务的内部伺服器，到管理网际网路流量的网路设备，再到边缘的无线基地台运算，以及云端服务。

以数十年的资料中心、网路与智慧边缘创新和领先地位作为基础，新款第4代Xeon处理器提供领先的效能，为全球拥有最多内建加速器的CPU，解决客户在AI、分析、网路、安全、储存和HPC方面最重要的运算挑战。

与前几代产品相比，第4代Xeon处理器的客户能够预期在使用内建加速器时，目标工作负载的每瓦效能平均提升2.9倍，在Optimized Power Mode、效能损失最少的情况下，每个CPU可节省最高70瓦2的耗电量，并将TCO降低52％～66％。

永续性

第4代Xeon内建加速器的广泛性，意味着英特尔从平台层级降低功耗，减少对额外独立加速器的需求，并协助客户达成其永续目标。此外，新的Optimized Power Mode能够针对特定的工作负载，在影响效能不到5％的情况下，节省高达20％的处理器??槽功耗。空气和液体冷却方面的创新能够进一步减少资料中心整体能源消耗量；至於第4代Xeon的制造，则是透过拥有最先进水资源回收设施的英特尔站点位置，采用90％或以上的可再生电力进行生产。

人工智慧

与前一世代相比，第4代Xeon处理器在AI领域透过内建Intel Advanced Matrix Extension（Intel AMX）加速器，达成最高10倍5,6的PyTorch即时推论和训练效能。英特尔的第4代Xeon为广泛的AI工作负载的推论和训练释放了全新的效能水准。Xeon CPU Max系列拓展了这些能力，在自然语言处理能力上，客户在大型语言模型的运算速度上发现了最高20倍的提升。随着提供英特尔AI软体套件，开发者能够运用所选择的AI工具，提升生产力并加速AI开发时程。这款套件能够从工作站移植到云端并扩展到边缘运算。目前它已被横跨各种业务领域最常见的AI使用案例，超过400个机器学习和深度学习的AI模型所验证。

网路

第4代Xeon提供一系列专为高效能、低延迟的网路和边缘工作负载进行最隹化的多款处理器。这些处理器是电信、零售到制造和智慧城市等产业，推动更多在未来以软体定义为基础的关键角色。针对5G核心工作负载，内建加速器有助於提升吞吐量和降低延迟，电源管理方面的进步则同时提升平台的回应性和效率。同时与前几代相比，第4代Xeon在不增加功耗的情况下，提供最高2倍的虚拟化无线接取网路（vRAN）容量。这让通讯服务供应商能够将每瓦效能提升1倍，满足其关键效能、扩展和能源效率的需求。

高效能运算

第4代Xeon和Intel Max系列产品带来一个可扩展的平衡架构，将CPU和GPU与oneAPI开放式软体生态系整合在一起，应用在HPC和AI之中要求严苛的运算工作负载，解决世界上最具挑战性的问题。

Xeon CPU Max系列是首款也是唯一一款搭载高频宽记忆体的x86处理器，无需修改程式码即可加速许多HPC工作负载。Intel Data Center GPU Max系列是英特尔电晶体密度最高的处理器，将推出多种外型尺寸，满足不同客户的需求。

Xeon CPU Max系列在封装上提供64GB的高频宽记忆体（HBM2e），显着提升HPC和AI工作负载的资料吞吐量。与顶级的第3代Intel Xeon可扩充处理器相比，Xeon CPU Max系列在能源和地球系统建模等一系列实际应用当中，提供最高3.7倍的效能。

更进一步地，Data Center GPU Max系列将超过1,000亿个电晶体装载至具备47个晶片块（tile）的单一封装，为物理学、金融服务和生命科学等具有挑战性的工作负载，将吞吐量提升至新的境界。与Xeon CPU Max系列搭配，执行LAMMPS分子动力学模拟器时，该组合平台的效能比前一代产品高出12.8倍。

迄今功能最丰富、最安全的Xeon平台

第4代Xeon作为英特尔最大的平台转型，不仅提供令人惊艳的加速器，更是在制造方面有所成就，在单一封装结合最高4个采用Intel 7打造的晶片块，透过英特尔EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）封装技术进行连接，并提供新功能，包含提升记忆体频宽的DDR5、提升I/O频宽的PCIe 5.0和Compute Express Link（CXL） 1.1互连。

安全是这一切的基础。藉由第4代Xeon，英特尔提供业界最为全面的机密运算产品组合，强化资料安全、法规遵循和资料主权。英特尔仍是唯一一家透过IntelR Software Guard Extensions（Intel SGX）为资料中心运算提供应用程式隔离的晶片供应商，为私有、公共以及云端到边缘环境的机密运算，提供当今最小的攻击面。此外，英特尔新的虚拟机（VM）隔离技术━Intel Trust Domain Extensions（Intel TDX），是现有应用移植至机密环境的理想选择，将首次与Microsoft Azure、Alibaba Cloud、Google Cloud和IBM Cloud一同亮相。

最後，第4代Xeon的模组化架构，让英特尔能够为客户的使用案例或应用提供一系列广泛的处理器，从主流通用型号，再到专门为云端、资料库和分析、网路、储存，以及单??槽边缘使用案例所设计的型号，其数量将近50款。第4代Xeon处理器系列支援On Demand并提供多种核心数量、时脉、加速器组合，功耗范围和记忆体吞吐量，适合多样化的使用案例，并满足客户实际需求的外型尺寸。