SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會。SEMICON Taiwan期望連結全球半導體產業鏈，齊力推動全球電子產業未來進展。

SEMICON Taiwan 2017國際半導體展於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行..

根據最新SEMI Material Market Data Subscription報告指出，2016年台灣以97.9億美元的半導體材料市場規模，連續七年成為全球最大半導體材料買主(註一)。同時全球半導體出貨於今年第一季更達131億美元，超越2000年第三季創下的季度高點(註二)，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續推動相關製程、設備及材料供應鏈發展。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan 國際半導體展邁入第22年之際，今年展區再度擴大，緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展，今年SEMICON Taiwan以垂直及水平策略串聯整體產業生態系統，提供市場趨勢及產業領先技術發展全貌外，更將於展覽期間舉行系列論壇與聯誼活動，凝聚產業力量並促進合作、創造新商機。

展示產業前瞻解決方案與技術 創造全球合作商機

SEMICON Taiwan今年規劃13大主題專區串連產業界最新解決方案與技術。今年除既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等專區外，今年更新增循環經濟、化合物半導體、軟性混合電子/Micro-LED、雷射及光電半導體等5大專區。同時為促進半導體產業跨區域交流，今年亦規劃海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡及歐洲矽谷等8大地區專區，將台灣市場與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。

多元主題論壇分享未來產業發展之關鍵

近年來無晶圓廠（Fabless）、晶圓代工及Service & IP等領域廠商，透過新事業擴張與整併等策略推進成長，同時隨著物聯網、智慧汽車、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃26場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界中量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。

此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。

註一：此數據來自SEMI：2016年全球半導體材料銷售金額達443億美元

註二：此數據來自SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額為131億美元