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2007年全球半導體製造設備市場規模均出現成長
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2008年03月28日 星期五

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根據美國SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)最近所公佈的調查結果指出,在2007年全球半導體製造設備市場規模比2006年成長了6%,市場規模為427億7000萬美元,是歷史第二高記錄。據了解,12吋晶圓比例的增加和記憶體領域的大型投資案都帶動了需求的增加。成長率最高的為台灣居首,中國大陸與歐洲則相差不多。

從不同地區看,台灣與中國大陸的成長率最高。其中,台灣比2006年增加45.7%,為106億4800萬美元,超過日本躍居首位。日本則增加了1.1%,僅為93億1000萬美元。中國大陸比2006年增加26.2%,為29億2200萬美元,與歐洲(29億4000萬美元,減少18.2%)相當。此外,南韓比2006年增加4.8%,為73億5200萬美元,北美則減少10.6%,為65億4800萬美元。。

若依據用途來看,則晶圓製程設備比2006年增加11%,組裝和封裝設備增加15%,測試設備比2006年減少21%。

關鍵字: 半導體製造設備  半導體設備  半導體  SE  EBSMI 
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