根据美国SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公布的调查结果指出，在2007年全球半导体制造设备市场规模比2006年成长了6％，市场规模为427亿7000万美元，是历史第二高记录。据了解，12吋晶圆比例的增加和内存领域的大型投资案都带动了需求的增加。成长率最高的为台湾居首，中国大陆与欧洲则相差不多。

从不同地区看，台湾与中国大陆的成长率最高。其中，台湾比2006年增加45.7％，为106亿4800万美元，超过日本跃居首位。日本则增加了1.1％，仅为93亿1000万美元。中国大陆比2006年增加26.2％，为29亿2200万美元，与欧洲（29亿4000万美元，减少18.2％）相当。此外，南韩比2006年增加4.8％，为73亿5200万美元，北美则减少10.6％，为65亿4800万美元。。

若依据用途来看，则晶圆制程设备比2006年增加11％，组装和封装设备增加15％，测试设备比2006年减少21％。