SEMI國際半導體產業協會攜手英國考文垂大學（Coventry University）未來交通與城市研究所（IFTC）系統安全組（SSG）共同啟動半導體資安調查計畫，一探驅動企業和消費者選用電腦資安硬體背後的考量因素。

該計畫最終報告重點指出：「要加強歐洲半導體製造業整體資安防護，需要一致的產業安全標準、支持決策者採用新技術，同時開發部署及管理半導體資安硬體所需的新技能組合。」

SEMI歐洲總裁Laith Altimime表示：「硬體安全對半導體業至關重要，本次計畫正是強化製造業與半導體資安的一大步，希望藉以打造安全無虞的數位生活。SEMI樂見調查結果出爐，也將與會員共同解決這些半導體資安相關的挑戰。很開心能與SSG研究團隊並肩推動這個策略性計畫，也感謝他們的大力支持。」

該調查計畫獲英國政府經濟暨社會研究委員會（ESRC）資助的設計社會科學數位安全中心（Discribe Hub）支援，旨在找出企業部署半導體資安解決方案的最大成本，以及企業未能進一步強化資安措施的原因，並以促進半導體資安技術商業應用、擴大佈局、進而保護全球經濟不受網路攻擊為目標。

其主要研究結果如下：

統一標準及共同需求受到安全硬體生態體系的支持；合規性和標準均是採用安全硬體的主要誘因。

應鼓勵企業決策者採用安全硬體；當企業衡量半導體資安硬體的建置成本及收益時，需系統性評估其有效性。

找出有利推行採用半導體資安硬體所需的新技能組合。資安開發人員需識別現有技能和新技能的共同之處，以便有效實施安全解決方案，也需足夠支援才能徹底發揮新硬體功能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體供應鏈的安全性已然成為全球關注焦點，提升供應鏈的整體資訊安全刻不容緩。SEMI台灣長期致力推動半導體資安標準化。例如於2021年成立資安委員會，計畫為業界提供實際的資安健診基準與最佳實踐方案，同時也搭配SEMI平台，建立產業資安意識。另外，SEMI更於2022年初主導發布首個半導體晶圓設備資安標準，SEMI E187，全面實踐導入與應用，提升台灣及全球半導體產業鏈的資訊安全，更為高科技製造業奠定智慧化、數位化的基石。 」