帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣應材新組織團隊正式亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月08日 星期六

瀏覽人次:【16083】

據工商時報報導,半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相,原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部(AGS)擔任亞洲區主管,而目前台灣應材由多位副總經理當家,包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生。

該報導指出,應材新任總裁Mike Splinter上任後,該公司這半年來全球性的組織調整,一直是半導體產業界關注的焦點。來自強調「組織扁平化」英特爾的Mike Splinter,將層級細密的應用材料,調整為全公司從執行長到基層工程師間只有五個層級。

以往應用材料一直設立各地區分公司,又依客戶設立不同部門,Mike Splinter決將地區分公司總經理全數裁撤,由各客戶部門直接向美國業務行銷資深副總裁Franz Janker報告。而職掌此一部分的兩位台灣區事業群副總經理分別為鄒若齊及余定陸,鄒負責台積電及相關晶圓廠客戶,余負責所有台積電以外的台灣客戶,鄒余二人應屬台灣應用材料未來對外兩大支柱。

鄒若齊由中鋼執行副總一職轉赴台灣應用材料,余定陸則在應用材料任職10年,是年資相當久的資深行銷主管。鄒、余之外,台灣應用材料的行政、人事、財務等管理事務,由企業營運副總經理劉永生負責。至於前任總經理杜家慶轉任AGS部門亞洲區主管,該部門是由執行副總裁王寧國主導,主要在推動成熟技術、目前以8吋為主的半導體設備再使用工程。

關鍵字: 應用材料  半導體製造與測試 
相關新聞
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力
應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.143.25
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw