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台湾应材新组织团队正式亮相
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月08日 星期六

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据工商时报报导,半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相,原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部(AGS)担任亚洲区主管,而目前台湾应材由多位副总经理当家,包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生。

该报导指出,应材新任总裁Mike Splinter上任后,该公司这半年来全球性的组织调整,一直是半导体产业界关注的焦点。来自强调「组织扁平化」英特尔的Mike Splinter,将层级细密的应用材料,调整为全公司从执行长到基层工程师间只有五个层级。

以往应用材料一直设立各地区分公司,又依客户设立不同部门,Mike Splinter决将地区分公司总经理全数裁撤,由各客户部门直接向美国业务营销资深副总裁Franz Janker报告。而职掌此一部分的两位台湾区事业群副总经理分别为邹若齐及余定陆,邹负责台积电及相关晶圆厂客户,余负责所有台积电以外的台湾客户,邹余二人应属台湾应用材料未来对外两大支柱。

邹若齐由中钢执行副总一职转赴台湾应用材料,余定陆则在应用材料任职10年,是年资相当久的资深营销主管。邹、余之外,台湾应用材料的行政、人事、财务等管理事务,由企业营运副总经理刘永生负责。至于前任总经理杜家庆转任AGS部门亚洲区主管,该部门是由执行副总裁王宁国主导,主要在推动成熟技术、目前以8吋为主的半导体设备再使用工程。

關鍵字: 应用材料  半导体制造与测试 
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