據經濟日報報導，向來論調保守的矽品董事長林文伯日前在公開場合中，表示對2003、2004年封裝測試業景氣發展感到相當樂觀，認為產業成長幅度甚至可超越晶圓製造業，主因是大陸新晶圓產能開出，高階封測產能卻增加有限。

該報導指出，因台積電9月產出晶圓估計達40萬片，高階產能利用率達105％至110％，出現2000年以來的首次榮景，且預計9、10兩月將是出貨高峰，月營收超過200億元，創歷史新高，也帶動後段封測需求。聯電則預估第四季營收及出貨將比第三季增加兩成，產能利用率達九成，其中Xilinx、ATi及聯發科訂單增加是主要原因。

根據外資報告，矽品謹慎擴張策略將為公司帶來較高的股東權益報酬率及現金流量。瑞士信貸估計，矽品9月營收將較上月成長2％，達24.25億元，此波營收成長可延續至10月，訂單將在10、11月達到高峰。