据经济日报报导，向来论调保守的硅品董事长林文伯日前在公开场合中，表示对2003、2004年封装测试业景气发展感到相当乐观，认为产业成长幅度甚至可超越晶圆制造业，主因是大陆新晶圆产能开出，高阶封测产能却增加有限。

该报导指出，因台积电9月产出晶圆估计达40万片，高阶产能利用率达105％至110％，出现2000年以来的首次荣景，且预计9、10两月将是出货高峰，月营收超过200亿元，创历史新高，也带动后段封测需求。联电则预估第四季营收及出货将比第三季增加两成，产能利用率达九成，其中Xilinx、ATi及联发科订单增加是主要原因。

根据外资报告，硅品谨慎扩张策略将为公司带来较高的股东权益报酬率及现金流量。瑞士信贷估计，硅品9月营收将较上月成长2％，达24.25亿元，此波营收成长可延续至10月，订单将在10、11月达到高峰。