德州儀器(TI)與昇陽微系統(SUN)週一共同宣佈，已經完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微處理器品質測試，並且已經可以進入量產階段，900 MHz的微處理器產品預計在在三個月內可以出貨。根據TI公司表示，完成此首次Copper-interconnec的製程設備是由TI所製造的，TI並計劃在未來六個月中，將銅製程併入該公司DSP產品上。

TI的昇陽事業部門副總裁England表示，「藉由銅導線、Low-K電介體及100奈米電晶體等結合進TI的0.15微米製程，我們已經一舉拉開與競爭對手產品的距離。」，England並且透露，TI與昇陽將把目標往前邁進，希望能把UltraSparc處理器效能推升至GHz的等級。

TI與昇陽公司針對Sparc處理器架構的生產合作開始於1988年，並在去年九月發表首顆頻率750 MHz的UitraSparc Ⅲ微處理器，這顆Sparc處理器是由昇陽公司設計、TI進行生產製造。此最新處理器預料將配備在昇陽公司Blade 1000的工作站中。