德州仪器(TI)与升阳微系统(SUN)周一共同宣布，已经完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微处理器质量测试，并且已经可以进入量产阶段，900 MHz的微处理器产品预计在在三个月内可以出货。根据TI公司表示，完成此首次Copper-interconnec的制程设备是由TI所制造的，TI并计划在未来六个月中，将铜制程并入该公司DSP产品上。

TI的升阳事业部门副总裁England表示，「藉由铜导线、Low-K电介体及100奈米晶体管等结合进TI的0.15微米制程，我们已经一举拉开与竞争对手产品的距离。」，England并且透露，TI与升阳将把目标往前迈进，希望能把UltraSparc处理器效能推升至GHz的等级。

TI与升阳公司针对Sparc处理器架构的生产合作开始于1988年，并在去年九月发表首颗频率750 MHz的UitraSparc Ⅲ微处理器，这颗Sparc处理器是由升阳公司设计、TI进行生产制造。此最新处理器预料将配备在升阳公司Blade 1000的工作站中。