封裝測試業第一季成績大致出爐，受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響，大部份業者第一季營收仍較上一季衰退，日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切，而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累，因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度。

日月光日前自結第一季營收約新台幣五十七億五千萬元，主要營收來源集中在通訊IC、微處理器、繪圖晶片等閘球陣列封裝(BGA)部份，較上一季的六十八億元營收衰退約15%。

而受到日月光淡出記憶體封裝測試市場所惠，矽品三月份動態隨機存取記憶體(DRAM)出貨量明顯增加，第一季營收約四十五億六千萬元，主要營收以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)產能為主。

華泰第一季營收則較上一季大幅滑落近35%，平均產能利用率約五成，但三月開始，矽統與部份記憶體製造廠的訂單已有回溫跡象，目前也已爭取到部份歐洲客戶訂單，大客戶易利信也可望增加通訊IC下單量。