封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度。

日月光日前自结第一季营收约新台币五十七亿五千万元，主要营收来源集中在通讯IC、微处理器、绘图芯片等闸球数组封装(BGA)部份，较上一季的六十八亿元营收衰退约15%。

而受到日月光淡出内存封装测试市场所惠，硅品三月份动态随机存取内存(DRAM)出货量明显增加，第一季营收约四十五亿六千万元，主要营收以平面塑料晶粒承载封装(QFP)产能为主。

华泰第一季营收则较上一季大幅滑落近35%，平均产能利用率约五成，但三月开始，硅统与部份内存制造厂的订单已有回温迹象，目前也已争取到部份欧洲客户订单，大客户易利信也可望增加通讯IC下单量。