英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM)。

IC設計業者表示，在IDM廠逐漸裁員關廠後，未來IDM廠委外代工比重勢必增加，以台積電、聯電為例，前年IDM訂單比重分別為32%及18%，但到去年第四季，已提升到40%及26%，日月光更在去年便有五成以上訂單來自IDM廠。

不過短期在需求衰退階段，代工廠尚無法享受到IDM訂單的挹注。以德儀為例，自從景氣衰退後，德儀逐步將產能移回自家晶圓廠生產。據了解，國內某家去年開始為德儀代工LCD 驅動IC的廠商，遲遲未能提升良率，近期也被德儀告知，不必急，慢慢來的訊息。