工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机。

随着终端电子产品功能升级，对於各项电子零组件的规格要求及单机需求数量都同步提升，预估2024年产值将U型反转成长7.1%。

负责上午「通讯」场次的工研院产科国际所分析师叶逸萱表示，2023年起随着5G技术成熟与大规模商用、生成式AI（GAI）更在各产业领域掀起巨大的浪潮，见证一个全新数位时代的崛起。企业因此，开始急须使用更多数据、更快速传输资料、以及更强大的运算资源，因此也深刻改变资料中心的角色和营运方式。根据Omdia估计，2023年全球伺服器市场规模为1,140亿美元，尽管出货量预估下滑17%，但高价格与高配置的伺服器需求增加，整体市场规模仍呈现上升。

其相关技术发展，包括有最隹化网路低延迟技术、网路切片技术；弹性且有效资源管理与应用部署的虚拟化、容器化技术；资讯安全的零信任网路架构、端到端加密等；提高运算效能与效率的AI晶片、模型压缩、及时分析等；以及近年来备受重视的能源效率问题，永续与节能技术，如液冷技术、低功耗硬体、智慧能源管理、运算资源共享等方向。

尤其在2023年1月5日欧盟《企业永续报告指令》（Corporate Sustainability Reporting Directive, CSRD）正式生效之後，要求企业定期公布有关其社会和环境影响的资讯，从而提高企业的公开责任。随着监管力度加大，资料中心正采用节能设计、再生能源和冷却技术，预计未来拥有绿色认证（如LEED、ISO 50001）、节能设计、并透过智慧能源管理的绿色资料中心（Green Data Center）将会越来越多。

且随着服务由云端推向边缘，面对不同边缘层次所需的产品，国际大厂采用通用型产品，亦是将既有设备结合新一代AI运算效能的模式切入，强调可支援高速运算、低功耗、智慧监控能耗等，依客户需求进行客制化的软硬体设计，成为业者布局的重点。有别於过往硬体代工思维，台厂将有机会接触多元的各应用领域需求，促使自身发展细致且客制化的软体服务、系统整合与验证测试能力。

工研院产科国际所研究经理陈隹??进一步指出，如今透过物联网（IoT）技术串联各个装置、设备彼此沟通，并可将分散的资讯统合後结合人工智慧和机器学习，来进行分析以作为决策依据。根据Gartner估计，IoT终端电子产品2022年产值为4,618.2亿美元，2032年达到约9,515.7亿美元，2022~2032 年复合成长率（CAGR）为7.5%。其中以AI、数位分身结合元宇宙、净零应用、卫星物联网与资安为近期全球物联网发展趋势的5大重点：

1. 因生成式AI聊天机器人ChatGPT再次掀起AI热潮，有??衍生许多IoT创新应用；

2. 基於数位分身（Digital twins）模型可以用於模拟和改善元宇宙虚拟实境体验，两者正在融合打造城市创新应用。

3. 随着全球净零碳排永续趋势的「绿色物联网」正在逐渐形成，各厂商纷纷改进其产品耗能，并利用物联网解决方案应对气候改变的危机；

4. 卫星物联网兴起，未来在气候变迁、食安危机议题下，将用来强化对农牧业的管理需求，以提高产量避免灾损；

5. 当物联网高速成长及广泛应用同时，也带来许多资安与隐私威胁，各式资安法规相继出炉与相关技术需求大增。

陈隹??认为，在上述发展趋势下，台湾物联网业者应深入评估AI可能带来的正负影响，并且把握住产业数位转型、绿色转型两大方向，於物联网产业下一波的竞争中胜出；同时利用

数位分身融合元宇宙，以及卫星物联网等技术都可??产生更多创新应用，也是业者可积极布局重点。最後建议台厂应利用数位科技进行转型以强化供应链韧性，并积极叁与国际企业和研究机构合作与标准制定，共同推动生成式AI和物联网发展，以掌握市场商机。

值得一提的是，在下午场「电子零组件与显示器」场次，工研院也提醒於2024年，全球仍有许多影响产业市况的不确定因素存在，甚至主要终端电子产品的出货量，仍不预期会有大幅度地成长。但所幸在许多高价值新兴终端应用历代更迭之际，内含的电子零组件量价也将同步增长，带动电子零组件产值可??摆脱连续2年的低迷氛围。

举例来说，随着终端电子产品功能升级，对於各项电子零组件的规格要求及单机需求数量都同步提升，单一电子产品内含电子零组件的价值也就水涨船高。以目前出货量仍持续成长的AI伺服器为例，包括载板在内的电路板价值约是一般伺服器的6~8倍、被动元件电感的价值也是一般伺服器的10倍。预估2024年产值将U型反转成长7.1%，回升至2.35兆新台币，相较2023年产值成长率-9.3%，成长了7.1%。

工研院指出，过去台湾电子零组件产业依赖生产管理及技术优势，而在全球占有领导地位。随着未来对於技术水平、投资规模甚至跨域整合的竞争更为激烈，透过合纵连横的策略或是购并商业行为必会持续发生，以确保厂商对於新技术、新客户或是新应用领域的竞争力。