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我国2003年第3季IC产业较去年成长35.7%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月17日 星期一

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工商时报报导,根据台湾半导体协会(TSIA)第三季问卷调查结果,2003年第3季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2233亿元,较2002年同期成长35.7%,季成长率则为21%;而由于市场景气仍持续好转,2003年第4季我国IC总体产业产值可达2536亿元,季成长率可维持在14.6%。

根据TSIA统计,因半导体市场景气复苏推动,第三季IC设计业产值为五百亿元,较2002年同期成长38.2%;IC制造业为1309亿元,较2002年同期成长36.7%;IC封装业为315亿元,较2002年同期成长27.8%;测试业为110亿元,年成长率达36.1%。整体来说,第三季各次产业季成长率介于14%至31%不等,明显高于全球半导体各次产业平均成长率。

若分析各次产业成长动力,第三季通常仍是消费性芯片与计算机相关芯片的销售旺季,加上主要厂商在新产品上的布局陆续推出成果,例如DVD播放器单芯片、数字相机芯片、数字电视芯片等,持续挹注相关业者营收;同时国内LCD厂出货量大增,LCD驱动及控制芯片业者也不错斩获;至于利基型内存产品部份,绘图卡用DDR的需求提升,挹注国内存储器设计业者营收。

在晶圆代工部份,第三季台积电在信息、通讯、消费性等3C产品线接单较第二季明显提升,产能利用率、晶圆出货片数持续成长,营收季成长率达一成。联电接单上虽有联电集团IC设计公司、国外绘图芯片等订单挹注,但通讯产品线接单量下滑,所以第三季表现与第二季持平。

在后段封装测试产业部份,在IDM业者大举释出封测委外代工订单下,业者接单量大增,产能利用率也冲上满载,包括高阶封测、DRAM封测等合约价都顺利调涨,因此封测厂第3季营运均大幅跃进,总产值季成长率也有2成以上成长幅度,是国内各次产业中最佳的。

關鍵字: TSIA 
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