工商時報報導，根據台灣半導體協會（TSIA）第三季問卷調查結果，2003年第3季我國IC總體產業產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣2233億元，較2002年同期成長35.7％，季成長率則為21％；而由於市場景氣仍持續好轉，2003年第4季我國IC總體產業產值可達2536億元，季成長率可維持在14.6％。

根據TSIA統計，因半導體市場景氣復甦推動，第三季IC設計業產值為五百億元，較2002年同期成長38.2％；IC製造業為1309億元，較2002年同期成長36.7％；IC封裝業為315億元，較2002年同期成長27.8％；測試業為110億元，年成長率達36.1％。整體來說，第三季各次產業季成長率介於14％至31％不等，明顯高於全球半導體各次產業平均成長率。

若分析各次產業成長動力，第三季通常仍是消費性晶片與電腦相關晶片的銷售旺季，加上主要廠商在新產品上的佈局陸續推出成果，例如DVD播放機單晶片、數位相機晶片、數位電視晶片等，持續挹注相關業者營收；同時國內LCD廠出貨量大增，LCD驅動及控制晶片業者也不錯斬獲；至於利基型記憶體產品部份，繪圖卡用DDR的需求提升，挹注國內記憶體設計業者營收。

在晶圓代工部份，第三季台積電在資訊、通訊、消費性等3C產品線接單較第二季明顯提升，產能利用率、晶圓出貨片數持續成長，營收季成長率達一成。聯電接單上雖有聯電集團IC設計公司、國外繪圖晶片等訂單挹注，但通訊產品線接單量下滑，所以第三季表現與第二季持平。

在後段封裝測試產業部份，在IDM業者大舉釋出封測委外代工訂單下，業者接單量大增，產能利用率也衝上滿載，包括高階封測、DRAM封測等合約價都順利調漲，因此封測廠第3季營運均大幅躍進，總產值季成長率也有2成以上成長幅度，是國內各次產業中最佳的。