台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。

根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39.5B)，较上季(21Q3)成长1.9%，较2020年同期(20Q4)成长25.4%。其中IC设计业产值为新台币3,175亿元(USD$11.3B)，较上季(21Q3)衰退3.8%，较2020年同期(20Q4)成长28.5%；IC制造业为新台币6,135亿元(USD$21.9B)，较上季(21Q3)成长4.5%，较2020年同期(20Q4)成长24.4%。

晶圆代工为新台币5,401亿元(USD$19.3B)，较上季(21Q3)成长6.3%，较2020年同期(20Q4)成长23.6%，记忆体与其他制造为新台币734亿元(USD$2.6B)，较上季(21Q3)衰退6.9%，较2020年同期(20Q4)成长30.4%；IC封装业为新台币1,200亿元(USD$4.3B)，较上季(21Q3)成长4.3%，较2020年同期(20Q4)成长22.4%；IC测试业为新台币550亿元(USD$2.0B)，较上季(21Q3)成长3.8%，较2020年同期(20Q4)成长26.4%。新台币对美元汇率以28.0计算。

至於2021年全年的表现，IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。其中IC设计业产值为新台币12,147亿元(USD$43.4B)，较2020年成长42.4%；IC制造业为新台币22,289亿元(USD$79.6B)，较2020年成长22.4%。

晶圆代工为新台币19,410亿元(USD$69.3B)，较2020年成长19.1%，记忆体与其他制造为新台币2,879亿元(USD$10.3B)，较2020年成长51.0%；IC封装业为新台币4,354亿元(USD$15.6B)，较2020年成长15.3%；IC测试业为新台币2,030亿元(USD$7.3B)，较2020年成长18.4%。新台币对美元汇率以28.0计算。