IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA。

FG360是具有高整合度、高资料速率和出色性价比的5G模组。它的设计采用联发科的7nm精简型T750晶片组平台，含有一个5G NR FR1数据机、一个四核心Arm Cortex-A55处理器和丰富的基本周边设备，均整合在单一晶片组上。FG360模组的高整合度使客户能够以超凡性能和较低成本进行产品设计。

FG360支援5G Sub-6GHz 2CC载波聚合200MHz频率，以提高频谱资源的利用率并确保扩展5G涵盖范围。FG360支援高达4.67Gbps的SA峰值速率下行链路和高达1.25Gbps的上行链路，以增强用户的5G无线体验。FG360还支援多种WIFI连接，例如5G 4×4、2.4G 4×4和5G 2×2 + 2.4G 2×2双频Wi-Fi 6，使智慧终端机设备可以充分享受高速5G + WIFI 6连接的好处。

FG360提供更快的传送速率、更好的承载能力和更低的网路延迟。它支援5G SA和NSA网路架构，并相容5G NR、LTE和WCDMA标准，从而消除了客户在5G建设初期的投资顾虑，并能满足快速登陆的商业需求。FG360含有丰富的介面集，包括USB3.1、PCIe3.0、SPI、SDIO、GPIO、UART等，以及两个2.5Gbps SGMII介面，以支援各种LAN组态。

FG360这款高整合度的5G模组旨在为下一代5G连接提供动力。它为营运商在短时间内实现广泛的服务涵盖范围提供了理想的解决方案，并透过5G CPE、闸道和路由器提供类似光纤的固定无线接取(FWA)服务。在FG360模组的支援下，5G FWA服务将能够为DSL、电缆或光纤服务受限的地区带来更低廉的宽频替代方案，并帮助低度开发地区的消费者和企业存取高速无线网路。

FG360的工程样品将於2021年1月提供，该产品预计将在2021年第3季量产。广和通将成为业界第一家利用联发科晶片组平台提供5G模组工程样品的公司。