华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂。

由国内DRAM制造厂华邦电子转投资成立的封装测试厂华新先进、华东先进，与国内另一家DRAM厂力晶半导体、全球最大内存模块厂远东金士顿转投资成立的封测厂力成科技，十日宣布进行合并，合并后以华新先进为存续公司，同时也将成为亚洲最大DRAM后段封装测试厂。华新先进表示，合并最大的利基点，就是在不重复投资情况下，取得足够大的经济规模。

半导体测试封装厂合并又刮起一阵旋风，华新先进、华东先进、力成以换股比例1：1：1的方式合并，华新先进为唯一存续公司。新公司2001年营收达100亿元，资本额67亿元，总资产为176亿元，与台湾前3大封装测试厂日月光、硅品、华泰的规模于伯仲之间，新公司并将成为全球最大内存封装测试厂，计划2003年上市。

华新先进表示，台湾半导体业已是全球半导体产业中重要一环，在全球化布局考虑下，未来封装测试业绝对无法单打独斗，而是应该打群体战才能存活，因此三方才决定进行合并，以最少成本建立足够大的经济规模，打进一线厂行列。合并后公司董事长与执行长将由华新科技董事长焦佑衡换任，原力成科技董事长、远东金士顿总经理蔡笃恭则出任副董事长，其它高阶主管人选将待董事会确认，原则上不会有太大变动。

3家公司预计10月9日将分别召开股东临时会，通过合并后新公司重组董事会，并决定未来营运方向及组织运作模式。新公司名字还在讨论中，不排除另外取一个新名字。蔡笃恭表示，封装测试厂合并是趋势，在这半年内，很多公司都在洽谈策略联盟机会，合并后新公司偏重在内存领域，业务方面则摆脱过去在市场上单打独斗的局面，新公司的接单能力加强，加上设备可互相支持利用，避免重复投资。

然而近来DRAM市场仍不景气，三家DRAM封测厂合并能带来多大加乘效益，也成为市场瞩目焦点。蔡笃恭则指出，力成、华新先进等三方主要客户皆不同，因此合并后会较具互补效果，如国内、外DRAM大厂如华邦、力晶、旺宏、世界先进、东芝、金士顿、美商硅碟(SST)等不但成为新公司股东群，同时也将是公司未来主要客户群，具上、下游产业链垂直整合效益。