封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同。至于第二季景气，在手机芯片组、网络通讯、消费性芯片等订单维持强劲下，营收表现将会回到去年第四季水平，全年营收仍是一季比一季好。

中国农历春节过后，包含大陆在内的亚太地区芯片市场需求虽然维持稳健，但库存问题过高的疑虑却是不断升高，市场对晶圆代工厂及封装测试厂上半年的营运表现预估，也开始出现中性偏向悲观论调。不过封测龙头大厂日月光昨日法说会中则指出，今年第一季很明显是淡季不淡，这代表封测市场全年营运表现不会太差。

日月光公布一月份集团营收约为82亿5000万元，较去年十二月衰退约8％，董宏思表示，第一季因为工作天数减少，因此首季的营收预估会较去年第四季衰退高个位数百分比，但是若是计算每个工作天贡献营收，却是与去年第四季相同，封装及测试的产能利用率也维持在95％，这代表第一季是淡季不淡。

董宏思表示，虽然上半年个人计算机相关芯片封测营收会衰退，但是2.5G及3G手机芯片组、网络通讯芯片、消费性芯片的第二季预估，封测需求仍然十分强劲，所以日月光认为第二季的营收表现，就可回到去年第四季的水平。亦即第二季与第一季相较，营收成长可望介于6％至9％之间。

日月光去年虽因中坜厂大火，造成营收成长失去动力，布局许久的IC基板事业也付之一炬，不过经过半年努力重建，现在IC基板产能不但回到去年水平以上，今年还要投入二亿美元扩产，预计年底塑料闸球数组基板月产能可达6000万颗，基板自给率也会达到六成。

董宏思表示，去年中坜厂大火后所损失的产能，现在都已经完全恢复，今年只要提高基板的自给率后，对日月光的毛利率来说会有很不错的支撑，所以日月光今年的集团营收目标挑战1000亿元，约较去年的840亿元营收成长二成，但毛利率则可维持在24％以上。