封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收。此一收购动作完成后，日月光在中国大陆已拥有封测厂据点，直接与艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）在同一基点上竞争，争取中芯、华虹NEC等中国大陆晶圆代工厂后段封测订单。

日月光于2006年十月底正式向投审会申请登陆投资，第一步就是收购中国大陆封测厂威宇科技，经过政府各单位一连串的政策审查后，投审会已于去年底同意日月光收购威宇案，而日月光则已导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited普通股股权，日月光表示，这代表收购威宇科技一事已尘埃落定。

日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府送件申请登陆。日月光的登陆，其实质意义代表封测厂已可真正名正言顺赴中国大陆投资设厂。

若由近二年来国内封测厂在中国大陆的布局来看，主要设厂地点除了集中在上海、苏州、宁波等长三角地带外，基于承接订单上的便利性考虑，封测厂已各自与上游晶圆代工厂间建立了供应链关系。

日月光现在已成为上海地区最大封测代工厂，主要承接中芯、华虹NEC、台积电等上海晶圆厂后段订单；硅品、京元电、颀邦等，则与苏州晶圆代工厂和舰科技建立上下游合作关系；至于设厂点在苏州以西的超丰、硅格等业者，与无锡晶圆厂华润上华有很好的合作。

尽管积极西进，不过西进只是代表解除了封测厂全球布局的禁令，可以争取更多IDM厂委外代工订单，及中国大陆晶圆代工厂及IC设计业者的封测订单，但台湾因有台积电及联电二大晶圆代工龙头存在，因此在台投资还是会持续增加。