为协助PCB产业加速走向智慧化，并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策，工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」，已与产业达成初期共识，以设备间的通讯协定标准推动为基础，进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术，协助台湾电路板产业持续升级，并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位。

工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」，以设备间的通讯协定标准推动为基础，进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，由于PCB产业的生产制程繁复，每个站点监控对良率影响甚巨，若能逐步实现智慧生产目标，除了可提升人力素质，更可降低物料报废率、提高品质良率，同时也能因应未来产品「少量多样」的弹性生产需求。而达成智慧生产的第一步，就是要将所有生产设备整合连结，让各节点之间的设备能相互沟通，方能进一步达到预测、控制与补偿优化的效益。

台湾电路板协会智慧制造联盟召集人许正弘指出，台湾电路板产业在全球电路板产业版图中，不论在总产值与或产量上都已成为全球第一。在TPCA近期发布的2017年白皮书中也揭示，台湾电路板(含材料及设备)产业将以在2020年挑战兆元产值为目标，并以高值化、智动化与绿色生产为策略主轴。

许正弘进一步表示，现阶段，由于台湾PCB厂商的产线机台，所采用的通讯介面皆不一致，使得资料搜集与上传面临挑战，一旦缺少资料，就无法达到智慧制造之各项长远目标。因为看到了这样的产业需求，自2015年起，台湾电路板协会与工研院着手研究「台湾PCB设备通讯协定」，希望建立机台通讯介面的共同标准，不仅有助于建立PCB产线的资料储存与分析平台，建构整厂生产资讯系统，发挥预兆诊断、即时监控、机台相互沟通、制程模拟等智慧制造效益，更可透过数据搜集、串联与分析，让工厂与生产线转变成为可自主感知、运作的知识型组织，进一步达到智慧生产决策的目标。

胡竹生表示，有了PCB设备通讯协定，对PCB厂而言，将可解决目前PCB 厂众多设备通讯语言种类众多，统一通讯语言可提高资讯收集、应用与分析的效益；对设备商而言，也只需专注于一种通讯技术开发，避免为不同客户客制化通讯格式，徒增成本。

在各方单位的努力下，台湾PCB设备通讯协定已有初步进展，并于2016年10月27日假台北南港展览馆举办「PCB智慧制造论坛」向外界公开说明。在未来，工研院与台湾电路板协会将持续携手，致力台湾PCB设备通讯标准国内各项推动事务，链结业界之智慧制造应用之研发能量；同时，也规划与半导体协会(SEMI)合作，让PCB通讯协定定进一步成为国际标准，共创台湾电路板产业新荣景。

图说：为协助国内PCB产业加速走向智慧化，工研院机械所所长胡竹生（右三起）、工业局副局长萧振荣、TPCA副理事长梁茂生、TEEIA理事长王作京、CISA常务理事李员、金属中心处长吴春森及多家厂商代表，一同启动台湾PCB设备通讯协定与智慧制造行动方案。