Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录。

台塑与南亚公司证实，已下达旗下台湾小松电子、南亚电路板等两家公司今年获利一定超过挂牌门坎的年度目标，以达成明年上市柜的计划，另一家封装测试公司福懋科技则正在力争上游，希望能够抢搭此波上市列车，有机会创造台塑集团第一次同时间推动3家子公司上市的纪录。

台湾小松电子由台塑集团与日本小松电子公司合资成立，第一期总投资金额85亿元，拥有年产240万片8吋硅晶圆材料的生产线，第2期计划投资100亿元生产12吋硅晶圆材料。一旦上市柜，将有利于募集大众资金，并持续扩展营运版图。

南亚电路板近年来为提高竞争力，决定放弃低阶产品，朝向高附加价值发展，全力生产高层板、高密度板、IC封装载板如覆晶（Flip Chip）及打线机（Wire Bond）封装载。南亚表示，2002年南亚电路板营收120亿元，获利约1亿元，去年成长到150亿元，每股获利接近1元，今年初估全年营收可望达到180亿元，目前每月平均盈余已超过1亿元。今年将是关键年，可望超越上市柜门坎，计划明年下半年将可以正式上柜。