工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴，依公平交易法第12条第一项：「对于事业结合之申报，如其结合，对整体经济利益大于限制竞争之不利益者，中央主管机关不得禁止其结合」规定，公平会作出以上之决定。

华通所生产的IC基板，为日月光IC封装产品的主要原物料，随着IC封装市场由过去的导线封装转移到植球封装，导致封装技术生命周期缩短，对产品的质量、稳定度及效率的要求增加，IC基板占封装成本高达三成以上，重要性可说日益凸显。公平会指出，这项结合实施后，日月光IC封装所需的IC基板，将可由新设公司直接供应，具有稳定的供货来源。

公平会副主委陈纪元表示，该新设公司可结合日月光与华通双方在IC封装及印刷电路板等产业之生产技术及经验，发挥整合效益，有效降低IC基板生产、营运成本与新产品开发速度，进而降低我国IC封装产业之生产成本，协助国内相关事业快速进入高阶封装市场，确保我国IC产业之国际竞争优势。

此外，台湾IC基板市场为完全开放市场，并无法令、资本额、关税或非关税障碍等市场进出限制，目前国内IC基板市场竞争也算激烈，参与结合事业于各该市场没有任何排除他人参与竞争的市场力量，所以公平会认为本案结合后，对相关市场不会产生市场限制竞争的疑虑。