硅品近来完成其大客户之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圆锡铅凸块产品认证，将自九月起正式出货给智霖。

一般来说，第三季起半导体市场需求并不如预期般好，封装厂接单情况也仅维持与第二季相当的水平，随着IBM、英特尔、超威等几家上游大厂近来推出的新产品，开始采用更高阶的覆晶封装后，扮演覆晶封装良率关键角色的锡铅凸块产品，已成为封装厂第三季最重要的营收来源，预估可为硅品第三季带来不少营收挹注。

目前，硅品第二季积极扩充相关产能，现在每月已可量产出货一万八千片。此外，硅品也因应策略合作伙伴联电进军十二吋晶圆制程，积极规划十二吋晶圆锡铅凸块产能，预计九月进设备，明年第一季每月可量产六千片。

日月光表示，锡铅凸块与覆晶封装产品的毛利虽高，但此部份产能并没有扩充到足够大的量，因此就算产能满载，对日月光的营收挹注并不多，由于现在市场能见度仍低，因此预估第三季营收可能会较第二季再下滑10％左右。