矽品近來完成其大客戶之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圓錫鉛凸塊產品認證，將自九月起正式出貨給智霖。

一般來說，第三季起半導體市場需求並不如預期般好，封裝廠接單情況也僅維持與第二季相當的水平，隨著IBM、英特爾、超微等幾家上游大廠近來推出的新產品，開始採用更高階的覆晶封裝後，扮演覆晶封裝良率關鍵角色的錫鉛凸塊產品，已成為封裝廠第三季最重要的營收來源，預估可為矽品第三季帶來不少營收挹注。

目前，矽品第二季積極擴充相關產能，現在每月已可量產出貨一萬八千片。此外，矽品也因應策略合作夥伴聯電進軍十二吋晶圓製程，積極規劃十二吋晶圓錫鉛凸塊產能，預計九月進設備，明年第一季每月可量產六千片。

日月光表示，錫鉛凸塊與覆晶封裝產品的毛利雖高，但此部份產能並沒有擴充到足夠大的量，因此就算產能滿載，對日月光的營收挹注並不多，由於現在市場能見度仍低，因此預估第三季營收可能會較第二季再下滑10％左右。