由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单。

现阶段政府仍未开放封装测试业赴大陆投资，聂平海于日前出席联测股东会时，态度十分低调保守，仅表示泰隆获得了爱德万测试约一○％股权的投资，明年初便可开始量产出货。至于与中芯国际之间的合作模式为何，聂平海则指出，泰隆与中芯高层一向保持很好的合作默契，应可成为中芯主要后段封装测试配合的厂商。

聂平海则表示，国际ＩＤＭ大厂已陆续将大陆视为发展重点，并开始将成品组装业务移往大陆进行，整个市场规模已逐渐成形，现在虽然仍看不到高阶封装测试市场，但随着中芯、宏力等晶圆代工厂产能陆续开出后，一定会直接冲击到台湾封装测试市场的经营生态，若现在不去大陆卡位，到时可能会面临市场被别人瓜分的命运。

日前赴大陆考察市场的台湾封测业者表示，泰隆半导体四月份获得张江工业区投资一千万美元参与组建后，五月份已开始进行打桩、整地工程，年底前应可完成厂房建置并移入机台测试，明年初量产出货不是问题。业者也表示，泰隆既然表示将成为中芯主要后段协力厂，产能规划上也走闸球数组封装（ＢＧＡ）、芯片尺寸封装（ＣＳＰ）等高阶技术路线，年底中芯开始量产后，应会与中芯策略合作，以芯片制造、封装、测试一元化服务，共同争取已于大陆设立据点的ＩＤＭ大厂订单。